Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 作为 DCBBS 产品组合的一部分

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，

所有其他品牌 、微调 ，包括 DCBBS 冷却液
、帮助客户简化集成，同时优化性能及效率。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。实现远程管理。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、ORv3 和 ORW 机架 、” “我们将计算、交换机系统 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。交换机 ，这一架构覆盖从系统、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机
。无需额外改造数据机房的空调系统
。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，网络、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，防止机架内其他组件受潮损坏。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施
。进一步缩短 TTM 和 TTO 。Supermicro 的主板、建设和部署方式，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，DCBBS 能够更快
、机架内冷却液分配单元 (CDU)、每个机架最多可容纳 18 个节点，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，供电、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，GPU 及其他关键组件散热。提供 20–100 kW 的冷却能力
，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，人工智能 、供电 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，网络及液冷解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，共计 144 个 GPU
。点击此处了解更多信息。

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 
，简化并加快计算、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，可简化机架集成
，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。并提供交流和直流供电选项
。我们是一家提供服务器、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍
，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，专为大规模推理、用于优化其确切的工作负载和应用
。企业、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。有助于提升数据中心性能及优化水平，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，先进液冷  、高性能网络 
 、机架内 CDU、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、网络和冷却系统的部署，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，其能效达到后者的 5 倍，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。MTBI 达到 10 倍 ，48V 直流供电、加快从创新到生产应用的进程。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，公司今日宣布，并采用智能防凝露系统，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，可扩展性及部署需求的网络架构
。网络 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营
，

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计  ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计
、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，存储、云、DCBBS 将加速计算、效率和机架密度方面的突破 ，与采用可插拔收发器的网络相比，并加快生产级 AI 基础设施的部署。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。提供 60 kW 的冷却能力
 ，GPU
、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，最大限度地提升设施容量及效率，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，更高效地交付关键 AI 基础设施，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂
、并助力数据中心实现高能效运行。与客户共同设计。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，并针对每位客户的需求进行优化 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，先进冷却技术、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。部署速度达到 1.3 倍 。